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高顯指COB產(chǎn)品特點(diǎn)及使用
發(fā)布日期：2022-05-24
高顯指COB光源是一種大功率集成面光源技術(shù)，將LED芯片直接粘貼在高反射率的鏡面金屬基板上。這項(xiàng)技術(shù)取消了支架的概念，沒有電鍍、回流焊和粘貼工藝，所以工序減少了近三分之一，成本也節(jié)省了三分之一。高顯指COB光源可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的發(fā)光面積和外形尺寸。
高顯指COB產(chǎn)品功能:
1.便宜又方便;
2.電氣穩(wěn)定性，科學(xué)合理的電路設(shè)計(jì)，光學(xué)設(shè)計(jì)，散熱設(shè)計(jì);
3.采用散熱技術(shù)，確保LED擁有業(yè)界領(lǐng)先的熱流維持率(95%);
4.便于產(chǎn)品的二次光學(xué)匹配，提高照明質(zhì)量;
5.顯色性高，發(fā)光均勻，無斑點(diǎn)，健康環(huán)保;
6.安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低了燈具設(shè)計(jì)的難度，節(jié)省了燈具加工和后續(xù)維護(hù)的成本。
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝芯片技術(shù)。板上芯片封裝(COB)，其中半導(dǎo)體芯片附著在印刷電路板上。芯片和基板之間的電連接通過線縫合實(shí)現(xiàn)，并覆蓋有樹脂以確?？煽啃?。
在高顯指COB板上芯片工藝中，首先在基板表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般是摻有銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片放置點(diǎn)，然后將硅片直接放置在基板表面，并進(jìn)行熱處理，直到硅片牢固地固定在基板上，然后通過打線直接建立硅片與基板的電連接。
高顯指COB的使用說明:
1.請(qǐng)匹配合適的驅(qū)動(dòng)電源，不要超范圍使用;
2.請(qǐng)采用合理的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，匹配合適的散熱器件和導(dǎo)熱硅脂，確保COB光源相關(guān)溫度在推薦范圍內(nèi)(膠面溫度≤125℃，TC≤80℃);
3.安裝和使用時(shí)，請(qǐng)勿將COB光源置于高溫(≥180℃)或低溫(≤-40℃)環(huán)境中;
4.由于產(chǎn)品的基板由傳熱極快的材料制成，請(qǐng)優(yōu)化連接線的焊接工藝。選擇推薦的預(yù)點(diǎn)中低溫。
