高顯指COB燈帶制作工藝流程
發(fā)布日期：2022-08-08
高顯色性是指人工標準光源的顯色指數(shù)與太陽光接近。被測光源照射同一物體的顏色與標準光源的顏色一致性越高，Ra越大，顯色性能越好，反之亦然。近年來，隨著LED的快速發(fā)展，高Ra產品不再是技術壁壘，所以很多品牌都開始推出自己的高顯指COB產品。
高顯指COB燈帶是一種新型的高亮度、高能見度的線型燈帶。外形美觀，產品顏色一致性高，光線均勻柔和，可實現(xiàn)多層次防水。采用倒裝芯片封裝技術，具有散熱好、熱量低、壽命長等諸多優(yōu)良特性。
高顯指COB燈帶制造工藝：
1.首先用自動刷錫膏機對PCB焊盤進行錫膏涂覆，錫膏的涂覆均勻性和厚度決定了焊片的質量和平整度，決定了焊片的質量。
2.將涂有焊膏的PCB板裝載在載體上，通過計算機編程輸入并設置芯片的固晶程序，調試固晶方向和高度，確定芯片的電極方向。
3.先做小批量的粘片測試，檢查粘片好的PCB的外觀質量，確定粘片方向，有無錫膏，粘片位置是否正確，將檢查好的產品流入下一道工序。
4.將帶有固態(tài)和晶圓放入回流焊中，設定回流焊的溫度和速度，在回流焊中將LED芯片焊接牢固。放電后，進行電氣測試，測試LED芯片是否正常發(fā)光。
5.對LED芯片進行測試后，進行硅膠和熒光粉的混粉工藝，根據(jù)客戶指定的色溫、亮度等光電參數(shù)進行不同比例的配置，對配好的膠進行消泡。
6.將線路板固定在點膠機的載體上進行點膠工藝，這是燈帶成功與否至關鍵的工序。點膠后，放入烤箱烘烤。
7.烘烤測試燈帶的光電參數(shù)，看測試數(shù)據(jù)是否符合客戶要求。
8.將0.5米的PCB板焊接后，連接成5-10米不等的要求，背膠后用卷盤將燈帶包裝好。
9.小批量測試后，生產將轉入批量生產，無任何異常。
cob燈帶生產的整個過程比較復雜，每一步都關系到燈帶的質量。只有嚴謹對待每一步，才能保證高質量的成品。高顯指COB燈帶作為一種新型的線性照明產品，與傳統(tǒng)的線性照明產品相比，在成本上沒有絕對的優(yōu)勢。隨著后續(xù)工藝的不斷成熟和產業(yè)鏈的逐步完成，高顯指COB燈帶燈帶將大放異彩。
