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COB封裝是什么？
發(fā)布日期：2022-09-26
COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。
COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中，很容易被污染或人為損壞，會(huì)影響或破壞芯片的功能，所以芯片和鍵合線都用膠水封裝。人們也稱(chēng)這種包裝為軟包裝。我們來(lái)看看COB封裝的優(yōu)勢(shì)。
一、COB封裝優(yōu)勢(shì)分析
1.點(diǎn)間距可以變得更小。
COB封裝技術(shù)大的特點(diǎn)就是可以減少LED燈珠之間的距離。SMD封裝的LED屏較小間距只能是P12.也就是12mm。再往下很難實(shí)現(xiàn)一定范圍內(nèi)的死光率，而COB封裝
因?yàn)楦淖兞薒ED燈珠的排列和構(gòu)成，本質(zhì)上可以讓網(wǎng)點(diǎn)間距變小。比如我們公司的產(chǎn)品P0.9就是COB封裝的代表產(chǎn)品，其成熟度和穩(wěn)定性得到了市場(chǎng)的認(rèn)可，分辨率幾乎達(dá)到了液晶的水平。
2.更好的保護(hù)性能。
LED顯示屏在運(yùn)輸和安裝過(guò)程中，尤其是一些間距較小的產(chǎn)品，只要受到外力作用，就會(huì)有部分燈珠脫落，導(dǎo)致個(gè)別像素點(diǎn)死亡，不發(fā)光或只顯示單色。這與封裝技術(shù)有一定的原因。COF套餐是隨意推出的。由于COB封裝直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈槽內(nèi)，然后用環(huán)氧樹(shù)脂固定，整個(gè)燈泡為凸球面，整體光滑堅(jiān)硬，具有防護(hù)性能。
3、使用壽命更長(zhǎng)，死燈率低
COB產(chǎn)品將燈封裝在PCB板上，燈芯的熱量通過(guò)PCB板上的銅箔快速傳導(dǎo)。而且PCB板上銅箔的厚度有嚴(yán)格的工藝要求，鍍金工藝幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以燈很少會(huì)死，大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。
