COB封裝的好處是什么？
發(fā)布日期：2023-05-04
COB封裝，即晶片級封裝技術(shù) (Chip-On-Board)，是一種將扁平化的芯片組裝和封裝在PCB電路板上的技術(shù)。與其他技術(shù)相比，COB封裝不僅可以降低成本，還可以提高產(chǎn)品的可靠性和性能，逐漸成為集成電路技術(shù)中廣泛應用的一種。
一、好處
1. 節(jié)省空間。它采用直接將芯片粘貼在PCB電路板上的方式，節(jié)省了更多的空間。相比其他技術(shù)， COB封裝器件的體積小、重量輕，可以降低成本，并提高芯片集成度。
2. 提高散熱性能。在COB封裝中，由于芯片直接接觸PCB電路板，其熱量能夠通過PCB電路板快速散熱，從而提高了散熱性能。同時， 它裝的結(jié)構(gòu)非常緊湊，也可以更好地利用整個器件的表面積來擴散熱量，降低了工作溫度，從而提高芯片的使用壽命和可靠性。
3. 提高整體性能。它的芯片直接接觸PCB電路板，直接利用PCB的導線與外部系統(tǒng)連接，可以降低器件連接電阻，減少電阻差，從而提高整體性能。此外，它還可以提高器件的速度、頻率和精度，并提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
4. 成本低。它不需要用到傳統(tǒng)的管腳封裝，降低了封裝成本，在工藝、材料和人工成本上都比其他封裝技術(shù)更有優(yōu)勢。COB封裝還節(jié)省了電子元器件的成本，并簡化了元器件的集成和布局過程。
5. 提高可靠性。COB封裝強度高、抗震性好，常用于高精度、小電流、高電壓電路系統(tǒng)中，提高了整個系統(tǒng)的可靠性。COB封裝還可以降低線腳引腳數(shù)量，減少插拔、焊接等操作，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
二、工藝流程
COB封裝的工藝流程大體包括以下幾步：
1. 布料：將PCB基板與芯片的布局圖、電路圖打印在石英玻璃板上。
2. 粘貼：采用UV曝光、去膠、粘貼等步驟將金絲或銅絲顆粒粘貼在芯片表面上，并通過紫外線或等離子體烤烤干膠膜。
3. 焊接：采用異質(zhì)金屬交聯(lián)技術(shù)，將涂有金屬粘接劑的芯片烤熔，使芯片與PCB接觸到金屬柵和分布器上，形成電路連接。
4. 封裝：通過模塑、COG、COF等方法，將封裝外殼、電路板、金屬表面等組裝在一起，形成COB封裝器件。
