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cob封裝和SMD封裝有什么差異？
發(fā)布日期：2022-10-14
在LED顯示屏的構(gòu)成中，有兩種技術(shù)，COB封裝和SMD封裝。兩者的區(qū)別不僅體現(xiàn)在封裝工藝上，還體現(xiàn)在顯示效果、網(wǎng)點間距大小、穩(wěn)定性等方面。通過對比可以發(fā)現(xiàn)，COB封裝的綜合優(yōu)勢更加明顯，它彌補了SMD封裝的諸多缺陷，比如防護性差、容易燈死、P1.0以下點間距破不了等等。可以說，COB封裝是未來LED顯示屏的主流發(fā)展趨勢?，F(xiàn)在很多廠商都推出了COB封裝產(chǎn)品，集中在P1.0到P0.5之間，大大提高了LED屏幕的分辨率，使得在一些室內(nèi)顯示場合實現(xiàn)更清晰的畫面效果成為可能。
1.技術(shù)
LED芯片封裝在支架中，然后通過焊接粘貼在PCB上。LED引線通過焊接工藝焊接，按照一定距離用環(huán)氧樹脂形成小型顯示模塊。是應(yīng)用廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)在大部分戶外顯示屏都采用這種封裝技術(shù)。
COB封裝是近年來推出的一種新型LED封裝技術(shù)。它直接將LED芯片焊接在PCB板上，不需要支架，也不需要回流焊。它省略了燈珠，所以可以實現(xiàn)更小的間距來實現(xiàn)封裝。所以COB封裝主要集中在小間距LED顯示屏領(lǐng)域。
2.點間距
SMD封裝的大多集中在P1.5以上，如常見的P2、P3、P4和室內(nèi)P10.都是點間距較大的產(chǎn)品。網(wǎng)點間距越大，分辨率越不清晰，所以近距離觀看時屏幕上的顆粒感非常明顯。本身的限制，無法突破P1.0mm以下節(jié)距的封裝，這也是明顯的缺陷。
COB封裝的典型特點是可以實現(xiàn)更小的點間距，如P1.2、P0.9、P0.6等。突破了SMD封裝的限制，直接提高整體分辨率。在室內(nèi)展示場合使用時，可以達到更好的畫面效果。
3.穩(wěn)定性，死光率差
常規(guī)SMD封裝的死光率相當(dāng)高，可以達到百萬分之三十以上。所以后期經(jīng)常出現(xiàn)死燈、掉燈，大大增加了售后率。目前由于技術(shù)限制無法改變。
而COB封裝的不需要回流焊，焊接時不會因為碰到燈珠而脫落，幾乎沒有死點現(xiàn)象，后期售后率大大降低。
4.保護性
常規(guī)SMD封裝的單元板在受到外力沖擊時，會大面積失光，即使涂了膜也無法解決，因為它的燈珠都露在表面，堅固性不好，碰到其他物體也會失光。而COB封裝沒有燈珠，芯片直接焊接在PCB板上，粘性更好，大大增加了保護。即使被觸碰，也只是個別燈珠受到影響。
隨著COB封裝技術(shù)的優(yōu)勢越來越突出，廠商也在不斷投入研發(fā)，現(xiàn)在不斷推出間距更小的LED屏。
