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cob封裝的優(yōu)點(diǎn)及工藝原理
發(fā)布日期：2023-05-15
cob封裝是一種先進(jìn)的微電子封裝技術(shù)，具有小型化、高集成度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，可以應(yīng)用于諸多領(lǐng)域。隨著科技的不斷發(fā)展，cob封裝技術(shù)也在不斷突破和完善。
早在上世紀(jì)60年代，技術(shù)就已經(jīng)應(yīng)用于LED顯示屏的制造中。當(dāng)時(shí)的cob封裝技術(shù)還非常原始，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范和統(tǒng)一的設(shè)備，生產(chǎn)效率低下、質(zhì)量不穩(wěn)定。但隨著時(shí)間的推移，cob封裝技術(shù)得到了大力發(fā)展，目前已成為普及化的封裝工藝之一。而近年來，在普及領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，cob封裝技術(shù)也開始向精細(xì)化和個(gè)性化方向發(fā)展。例如，在傳統(tǒng)的LED封裝技術(shù)中，光源是由多個(gè)發(fā)光二極管組成的，而在cob封裝技術(shù)中，只需要將一個(gè)發(fā)光芯片封裝在石墨基板上即可。這樣一來，就可以大幅度地降低LED制造的成本。此外，在手機(jī)等電子產(chǎn)品封裝的領(lǐng)域中，也逐漸形成了一些自有的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。例如，隨著手機(jī)屏幕不斷地增大，其背光模塊的面積也越來越大，此時(shí)使用cob封裝技術(shù)可以減小封裝面積，從而讓手機(jī)顯得更加輕薄便攜。
總之，未來的cob封裝技術(shù)將在多個(gè)方面發(fā)揮重要作用，從而推動(dòng)電子設(shè)備制造技術(shù)的不斷升級(jí)和改善。是將芯片直接封裝在PCB板上，這種封裝工藝可以提高封裝效率、減小封裝尺寸、增強(qiáng)散熱能力等，因此被廣泛應(yīng)用于LED燈珠、集成電路等領(lǐng)域。那么，cob封裝的工藝原理是什么呢?下面我們來淺析一下。
在之前，需要選擇合適的芯片進(jìn)行封裝。一般情況下，選擇的芯片需要符合以下條件：具有良好的穩(wěn)定性、功率效率高、光效高、發(fā)熱量小等。引線在cob封裝中起到連接芯片與電路板的作用，因此選擇好質(zhì)量可靠、與芯片匹配的引線十分重要。連接方式有線焊接和無線焊接兩種，根據(jù)應(yīng)用需求和特點(diǎn)可以選擇相應(yīng)的連接方式。
貼合膠與承載板是cob封裝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，貼合膠需要具有良好的粘附力和導(dǎo)熱性能，承載板則需要具有高強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能。這樣才能保證芯片和電路板之間的粘附和散熱效果。在LED燈珠的cob封裝中，常用的貼合膠為環(huán)氧樹脂，通過壓鑄或點(diǎn)膠方式將LED晶片固定在承載板上。此外，還需要對(duì)LED燈珠進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)和散熱設(shè)計(jì)，以保證燈珠的光效和散熱效果。
優(yōu)點(diǎn)包括：封裝效率高、可靠性好、散熱能力強(qiáng)、封裝尺寸小等。因此，被廣泛應(yīng)用于LED燈珠、集成電路、傳感器等領(lǐng)域。綜上所述，工藝原理包括芯片選擇、引線與電路板連接、貼合膠與承載板、LED燈珠的cob封裝等方面。這種封裝方式具有較高的效率和可靠性，可以滿足不同領(lǐng)域的需求。
