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2022-10-26
隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，cob封裝技術(shù)越來(lái)越受到重視。COB光源因其熱阻低、光通量密度高、眩光少、發(fā)光均勻等特點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外照明燈具，如筒燈、球泡燈、熒光燈、路燈、工業(yè)燈等。
2022-10-17
cob封裝廠家表示，COB即板上芯片封裝，是一種不同于SMD表面貼裝封裝技術(shù)的新型封裝方式。具體是將裸LED芯片用導(dǎo)電或不導(dǎo)電的粘合劑貼在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接，芯片和鍵合引線用膠水封裝。
2022-10-14
在LED顯示屏的構(gòu)成中，有兩種技術(shù)，COB封裝和SMD封裝。兩者的區(qū)別不僅體現(xiàn)在封裝工藝上，還體現(xiàn)在顯示效果、網(wǎng)點(diǎn)間距大小、穩(wěn)定性等方面。通過(guò)對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，COB封裝的綜合優(yōu)勢(shì)更加明顯，它彌補(bǔ)了SMD封裝的諸多缺陷，比如防護(hù)性差、容易燈死、P1.0以下點(diǎn)間距破不了等等。可以說(shuō)，COB封裝是未來(lái)LED顯示屏的主流發(fā)展趨勢(shì)。現(xiàn)在很多廠商都推出了COB封裝產(chǎn)品，集中在P1.0到P0.5之間，大大提高了LED屏幕的分辨率，使得在一些室內(nèi)顯示場(chǎng)合實(shí)現(xiàn)更清晰的畫(huà)面效果成為可能。
2022-09-26
COB封裝全稱板上芯片封裝，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。
2022-09-16
隨著LED照明技術(shù)的逐步成熟，用戶對(duì)LED照明產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性要求越來(lái)越高。在相同條件下，要求產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更好的能效、更低的能耗和更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品價(jià)格?；谑袌?chǎng)需求，高顯指COB照明產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為L(zhǎng)ED照明應(yīng)用市場(chǎng)的熱門(mén)產(chǎn)品，受到用戶和設(shè)計(jì)師的青睞。
